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试玩cq9的平台|被一帮同学拉到没人的地方|【布局】龙芯中科深度报告:自建指令集

更新时间:2024-06-29 07:28:19 | cq9电子电子科技有限公司

  1.龙芯中科是由中科院牵头ღ◈,构建完整自主生态系统的首家CPU上市公司ღ◈。现已推出LoongISA与LoongArch指令集和Loongnix与LoongOS操作系统ღ◈,拥有龙芯1号ღ◈、2号ღ◈、3号系列芯片ღ◈,公司产品广泛应用于政府cq9电子平台网站ღ◈,ღ◈、行业与国防军工等领域ღ◈,打造从端到云全产业链开放生态ღ◈。

  2. 公司产品所涉及的工控领域ღ◈,行业需求非常广泛ღ◈,市场相对分散ღ◈,整体的行业空间非常大ღ◈,信息化领域方面ღ◈,龙芯在存储服务器等领域展开突破ღ◈,同时正在做整机系统的成本创新ღ◈,最早公司只做CPUღ◈,现在有配套的芯片比如时钟芯片ღ◈、电源芯片ღ◈、GPU等ღ◈,在性能提升的同时降低成本ღ◈,来提高产品的性价比ღ◈。

  3. 产品性能方面ღ◈,龙芯自主研制的指令集在初期性能上与X86等存在巨大差距ღ◈,但是随着近几年英特尔性能提升速度逐渐放缓ღ◈,公司第三代产品已经接近市场主流产品水平ღ◈,公司管理层预计ღ◈,2023年推出的第四代CPU有望达到市场主流产品水平ღ◈,即Inteli3ღ◈、i5ღ◈、i7的平均水平ღ◈,对公司来讲ღ◈,未来服务器市场会有比较大的机会ღ◈。

  4. 2020年ღ◈,龙芯中科推出了自研指令系统LoongArchღ◈,LoongArch指令集包括基础架构部分和向量指令ღ◈、虚拟化ღ◈、二进制翻译等扩展部分ღ◈,近2000条指令ღ◈,并完全脱离了MIPS指令集体系ღ◈。根据公司的规划ღ◈,2024年将实现新架构产品的全面切换完成ღ◈,不再销售基于MIPS指令系统的商业产品ღ◈。

  龙芯中科技术股份有限公司(证券简称ღ◈:龙芯中科ღ◈,证券代码ღ◈:688047)是由中国科学院和北京市政府共同出资于2010年成立ღ◈,2001年开始龙芯CPU的研发ღ◈,2001-2010年先后得到了中科院知识创新工程被一帮同学拉到没人的地方ღ◈、核高基等项目支持ღ◈,2012年国家重大专项资助重心偏移ღ◈,自主通用CPU的支持力度减弱ღ◈,龙芯开始开拓工控市场ღ◈,公司陆续推出了针对不同应用场景的龙芯1号系列ღ◈、龙芯2号系列ღ◈、龙芯3号系列处理器及配套芯片ღ◈。

  2020年ღ◈,龙芯中科推出自主指令系统LoongArchღ◈,目前已经全面掌握CPU指令系统ღ◈、处理器IP核ღ◈、操作系统等计算机核心技术ღ◈,是唯一坚持基于自主指令系统ღ◈、构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的国产CPU企业ღ◈,并基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设ღ◈,其系列产品在电子政务ღ◈、能源ღ◈、交通ღ◈、金融ღ◈、电信ღ◈、教育等行业领域已获得广泛应用ღ◈,形成了包括几千家企业的产业链ღ◈,自主可控的信息产业体系正在形成ღ◈。

  在近20年的发展过程中ღ◈,龙芯中科先后获得中科院ღ◈、863(国家高技术研究发展计划)ღ◈、973(国家重点基础研究发展计划)和核高基(核心电子器件ღ◈、高端通用芯片ღ◈、基础软件产品)等项目支持ღ◈。2022年6月24日ღ◈,龙芯中科在科创板上市ღ◈,股票代码688047.SHღ◈,发行股票数量4100万股ღ◈,发行价格60.06元/股ღ◈。募集资金35.12亿元主要投入先进制程芯片研发及产业化ღ◈、高性能通用图形处理器(GPU)芯片及系统研发项目ღ◈。

  控股股东为天童芯源ღ◈,实际控制人为胡伟武和晋红夫妇ღ◈。天童芯源持有龙芯中科23.98%股份ღ◈,为公司第一大股东ღ◈;胡伟武和晋红夫妇通过天童芯源及芯源投资ღ◈、天童芯正ღ◈、天童芯国合计控制公司33.61%表决权ღ◈,是公司的实际控制人ღ◈。国资部分ღ◈,中科院计算所通过中科算源持股21.52%ღ◈,北京市政府通过北工投持股7.17%ღ◈。

  龙芯中科核心技术人员均深耕芯片设计制造领域多年ღ◈,胡伟武先生担任公司董事长ღ◈、总经理ღ◈。胡伟武先生于1996年3月至2021年1月就职于中科院计算技术研究所ღ◈,历任助理研究员ღ◈、副研究员ღ◈、研究员ღ◈、博士生导师ღ◈、所长助理ღ◈、副总工程师和总工程师等职务ღ◈,2019年11月至今任公司董事长和总经理ღ◈。胡伟武先生作为龙芯总设计师ღ◈,从2001年起即投身于龙芯处理器研制工作ღ◈。董事会成员中ღ◈,范宝峡ღ◈、张戈为中科院计算所博士ღ◈,高翔为中科大计算机博士ღ◈。

  在员工数量方面ღ◈,2019-2021年ღ◈,龙芯中科员工数量分别为435人ღ◈、647人ღ◈、822人ღ◈,队伍人数不断扩大ღ◈。在公司人员构成方面ღ◈,截至2021年末ღ◈,公司研发人员539人ღ◈,占比65.57%ღ◈,研发人员占据主导地位ღ◈。此外ღ◈,公司目前有天童芯源ღ◈、芯源投资ღ◈、天童芯正ღ◈、天童芯泰ღ◈、天童芯民5个持股平台ღ◈,其中员工持股比例为30.42%ღ◈,涉及员工共195人ღ◈。持股平台将公司利益与员工利益深度捆绑ღ◈,有利于提振员工积极性ღ◈,护航公司长期健康发展ღ◈。

  此外ღ◈,中科院计算所龙芯产业园项目位于北京市海淀区的中关村ღ◈,于2010年4月正式开工ღ◈,投资金额超100亿元ღ◈。产业园建成后试玩cq9的平台ღ◈,将有“高性能多核CPU研发与应用”及“龙芯安全适用计算机CPU研制和应用”两大国家重大专业入园ღ◈,并形成围绕两个重大专项的高端集成电路产业聚集效应ღ◈。位于浙江金华的龙芯智慧产业园ღ◈,总投资超150亿ღ◈,旨在打造信息技术和智能制造的产业集群ღ◈。目前ღ◈,龙芯智慧产业园一期已正式投入运营ღ◈,2022年产值有望突破100亿元ღ◈。位于江苏南京龙芯自主创新产业园自2020年起开始建设ღ◈,是龙芯中科第一个成规模建设产业园ღ◈,项目投资30亿元ღ◈,将开展新型信息技术相关产业的研发ღ◈、生产和销售ღ◈,吸引上下游企业入驻ღ◈。山西长治的龙芯信创产业园总投资2.2亿元ღ◈,自2021年2月份以来ღ◈,以龙芯CPU为核心ღ◈,逐步形成从芯片ღ◈、硬盘ღ◈、主板生产到系统集成ღ◈、整机制造的完整信创产业链ღ◈。安徽合肥计划引资10亿元建设龙芯国产计算机产业园ღ◈,用于自主研发基于龙芯系列的高性能服务器ღ◈、计算机及其他终端产品等ღ◈。

  龙芯中科处理器核心IP实现自主设计ღ◈,依托于三大产品线ღ◈,构建完整生态ღ◈。龙芯中科通过完成自研指令系统ღ◈、CPU和操作系统ღ◈,龙芯中科打造独立自主信息产业技术体系ღ◈,在处理器核设计ღ◈、高速互连设计ღ◈、内存控制器设计ღ◈、物理设计等核心技术取得多项专利ღ◈。处理器核及相关IP核设计的核心技术ღ◈,包括CPUღ◈、GPUღ◈、内存控制器ღ◈、IO接口控制器ღ◈、高速SRAMღ◈、高速接口ღ◈、锁相环等核心IPღ◈。并在国内积累了一定的竞争优势ღ◈,产品线丰富涵盖工控类芯片ღ◈、信息化类芯片CQ9电子ღ◈、配套芯片和解决方案ღ◈。

  在产品方面ღ◈,龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号ღ◈、龙芯2号ღ◈、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片ღ◈,主要客户是板卡ღ◈、整机厂商ღ◈。龙芯1号系列ღ◈、龙芯2号系列主要面向工控类应用ღ◈;龙芯3号系列主要面向信息化应用ღ◈,其中部分面向高端工控类应用ღ◈;配套桥片在工控类和信息化类领域均有应用ღ◈。

  1.龙芯1号系列为低嵌入式专用应用领域ღ◈,嵌入物联终端ღ◈、仪器设备ღ◈、数据采集等ღ◈。此类产品是面向嵌入式专门应用的定制MCUღ◈,主要结合特定应用场景定制为主ღ◈,如高安全等级应用ღ◈、数字五金应用ღ◈、汽车电子应用等ღ◈,目前部分产品在开放市场中的主要应用场景有跑步机ღ◈、健步机ღ◈、智能门锁等ღ◈。MCU的市场相对是比较分散的ღ◈。

  2.龙芯2号系列为低功耗通用处理器ღ◈,采用单芯片SoC设计ღ◈,通常集成1-4个64位低功耗处理器核ღ◈,应用场景面向工业控制与终端等领域ღ◈,如网络设备ღ◈、行业终端ღ◈、智能制造等ღ◈。

  3.龙芯3号系列为高性能通用处理器ღ◈,通常集成4个及以上64位高性能处理器核ღ◈,与桥片配套使用ღ◈,应用场景面向桌面和服务器等信息化领域ღ◈。

  在主营项目领域方面ღ◈,龙芯中科产品主要面向工业控制及仪表芯片ღ◈、信息化芯片ღ◈、解决方案三大类ღ◈。在工业控制及仪表芯片领域ღ◈,国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出基于龙芯CPU工控和网安产品ღ◈,龙芯CPU在关基领域应用处于试点验证阶段ღ◈;在信息化类芯片领域ღ◈,国内数十家整机品牌推出基于龙芯CPU的台式ღ◈、笔记本ღ◈、一体机及服务器设备ღ◈,已广泛应用于电子政务行业ღ◈,并在金融ღ◈、教育等行业开展试点ღ◈;在解决方案领域ღ◈,分为硬件模块和技术服务两个部分ღ◈,随着公司市场开拓和客户接受度提升ღ◈,技术服务业务收入占比逐渐降低ღ◈。

  工控业务方面ღ◈,该领域对底层技术要求较高ღ◈,生态壁垒小ღ◈,龙芯依靠底层技术能力突出的优势ღ◈,在工控系统业务领域有比较好的竞争优势ღ◈。目前公司已经逐步从政策性市场走向开放市场ღ◈,比较稳健ღ◈,工控领域国产替代处于刚起步的阶段ღ◈,涉及的行业非常广泛ღ◈,市场相对分散ღ◈,整体的行业空间非常大ღ◈。

  信息化业务方面ღ◈,龙芯CPU技术“补课”已经完成ღ◈,目前公司CPU产品的性能已经够用了ღ◈,生态需要持续完善ღ◈。龙芯信息化市场主要面向政策性市场ღ◈,包括财政买单和国资买单的行业ღ◈,比如能源试玩cq9的平台ღ◈、金融等行业ღ◈,主要业务线分为桌面和服务器两方面ღ◈。公司正在采取在开放市场“局部突破”的措施ღ◈,即在全局不如Wintel和AA体系的情况下通过聚焦特定应用(软件比较固定或单一)取得局部优势ღ◈,如在存储服务器等领域展开突破ღ◈,同时正在做整机系统的成本创新ღ◈,最早龙芯只做CPUღ◈,现在有配套的芯片比如时钟芯片ღ◈、电源芯片ღ◈、GPU等ღ◈,在性能提升的同时降低成本ღ◈,来提高产品的性价比ღ◈。

  桌面业务方面ღ◈,龙芯中科目前大概有几百万套的电脑通过自主CPU和操作系统的方式在做试点ღ◈,目前市场主要有三条技术路线ღ◈。一种是采用ARM的授权方式ღ◈,通过购买ARM的IP和指令系统来做芯片ღ◈;二是采用X86架构ღ◈,主要是跟AMD合资或者跟威盛合资ღ◈;三是龙芯的完全自主研发的技术路线ღ◈。就过去两三年的情况来看ღ◈,桌面领域龙芯大概占比1/3左右ღ◈。这个市场目前是Linux操作系统ღ◈,3A5000推出后ღ◈,加上基础软件包括二进制翻译的积极进展ღ◈,未来公司在桌面领域市场还是有比较好的展望ღ◈。

  服务器业务方面ღ◈,过去国内和国外CPU的性能差距主要不是在多核上ღ◈,而是单核处理性能不足ღ◈,因此过去龙芯主要专注单核通用处理器性能ღ◈,产品主要为4核芯片ღ◈。所以过去龙芯在服务器市场占比不高ღ◈。目前龙芯在单核通用处理器上性能已经逼近或马上达到市场主流产品水平ღ◈,把单核的性能做好ღ◈,再去增加核数在技术上是不难实现的ღ◈,公司已经推出16核的芯片产品3C5000ღ◈。龙芯自主研制的指令集在初期性能上与X86等存在巨大差距ღ◈,但是随着近几年英特尔性能提升速度逐渐放缓ღ◈,公司第三代产品已经接近市场主流产品水平ღ◈,公司管理层预计ღ◈,2023年推出的第四代CPU有望达到市场主流产品水平ღ◈,即Intel i3ღ◈、i5ღ◈、i7的平均水平ღ◈,对公司来讲ღ◈,未来服务器市场会有比较大的机会ღ◈。

  此外ღ◈,LoongArch架构自主创新性已获得国内权威机构认证ღ◈。LoongArch指令系统已通过国内权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估ღ◈,认定LoongArch指令系统与ALPHAღ◈、ARMღ◈、MIPSღ◈、POWERღ◈、RISC-Vღ◈、X86为不同的指令系统设计ღ◈。与多数国产CPU企业基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同ღ◈,龙芯中科自主指令系统LoongArch配有自主研发的操作系统ღ◈、BIOSღ◈、三大编译器(GCCღ◈、LLVMღ◈、GoLang)ღ◈、三大虚拟机(Javaღ◈、JavaScriptღ◈、ღ◈、两大二级制翻译系统(X86ღ◈、ARM)ღ◈、浏览器ღ◈、媒体播放器ღ◈、KVM虚拟机ღ◈、打印机驱动等基础软件能力ღ◈,实现了对龙芯系列处理器和配套芯片的完备支持ღ◈。

  指令系统是计算机最底层最核心的知识产权ღ◈,更是构建独立信息产业生态基石ღ◈。目前市场上主流的指令系统为X86指令集和ARM指令集ღ◈,知识产权均为海外公司掌控ღ◈,需得到授权才可以使用ღ◈。基于国外授权的指令系统难以建设自主信息技术体系和产业生态ღ◈,为解决“缺芯少魂”问题ღ◈,2018至2020年ღ◈,公司首先基于相对开放的MIPS指令系统ღ◈,扩展了数百条自定义指令ღ◈,形成了MIPS兼容指令系统LoongISAღ◈,并在多款CPU中落地应用ღ◈。2020年ღ◈,龙芯中科推出了自研指令系统LoongArchღ◈,LoongArch指令集包括基础架构部分和向量指令ღ◈、虚拟化ღ◈、二进制翻译等扩展部分ღ◈,近2000条指令ღ◈,并完全脱离了MIPS指令集体系ღ◈。

  2018-2020年ღ◈,龙芯中科销售的主要产品多基于MIPS指令系统ღ◈,基于LoongArch新指令系统的龙芯3A5000于2020年底完成流片ღ◈,2021年5月开始面对市场销售ღ◈。信息化业务方面ღ◈,3A5000系列处理器将全面替代以往各系列处理器被一帮同学拉到没人的地方ღ◈,工控类业务方面ღ◈,部分产品已经完成向LoongArch指令系统的切换ღ◈,其他产品将在未来1-2年完成从MIPS指令系统向LoongArch指令系统的切换被一帮同学拉到没人的地方ღ◈,根据公司的规划ღ◈,2024年将实现新架构产品的全面切换完成ღ◈,不再销售基于MIPS指令系统的商业产品ღ◈。

  值得一提的是ღ◈,龙芯董事长胡伟武表示ღ◈,“Linux的开放特性同时会引起应用的兼容性问题ღ◈,而龙芯中科打造了一套兼容框架电子ღ◈。ღ◈,通过打包格式兼容ღ◈、API环境兼容ღ◈、内核升级兼容等技术ღ◈,实现跨Linux版本的应用兼容ღ◈。此外ღ◈,归根到底要形成自主的编程框架ღ◈,才能解决应用与系统平台无休止的适配ღ◈,目前公司正在形成自己的编程框架ღ◈,预计在明后年推出电子平台网址游戏ღ◈。ღ◈。”而当前ღ◈,主流国产操作系统麒麟和统信都支持龙芯架构ღ◈,龙芯也是提供基础操作系统来给下游操作系统ღ◈、整机和应用企业ღ◈,通过提供核心模块降低产业链门槛实现规范硬件和应用兼容ღ◈,助力生态迅速成长ღ◈。

  在财务方面ღ◈,龙芯中科2018-2021年营收快速增长ღ◈,复合增长率接近83.87%ღ◈,在关键信息基础设施领域的市场份额处于领先行列ღ◈,在2018-2021年分别实现营业收入1.93ღ◈、4.86ღ◈、10.82/12.01亿元ღ◈,在保证工控领域业务发展稳定性与持续性的同时ღ◈,实现信息化领域营业收入的高速增长ღ◈。其中2019年ღ◈、2020年公司营收实现翻倍主要是由于公司陆续推出3A3000系列ღ◈、3A4000系列信息化芯片产品性能提升ღ◈,对虚拟化ღ◈、安全机制等方面的支持加强ღ◈,复合下游关键信息基础设施领域的应用需求ღ◈,信息化芯片销售营收从26%占比ღ◈,一路提升到2021年的74%ღ◈。在利润方面cq9电子大奖视频ღ◈。ღ◈,2020年公司净利润出现了大幅下滑ღ◈,主要是由于公司对当期股份支付费用较大导致ღ◈。

  2022年三季报报告期内ღ◈,龙芯中科实现营业收入4.84亿元ღ◈,同比下降37.55%ღ◈;归母净利润7304.8万元ღ◈,同比下降38.60%ღ◈;实现扣非归母净利润1.22亿元ღ◈,同比下降290.61%ღ◈。2022Q3单季度ღ◈,公司实现营业收入1.36亿元ღ◈,同比下降35.73%ღ◈;归母净利润-1571.52万元ღ◈,同比下降154.55%ღ◈;扣非归母净利润-0.96亿元ღ◈,业绩略低于预期ღ◈。

  龙芯中科表示ღ◈,公司营收ღ◈、扣非归母净利润变动幅度较大ღ◈,主要系ღ◈:(1)公司信息化类芯片的最终用户在今年上半年处于项目验收阶段ღ◈,采购需求较少(2)报告期内公司确认的其他收益金额1.70亿元ღ◈,较上年同期增加1.43亿元ღ◈,主要由于报告期内确认的研发项目补助较多(3)公司持续保持研发和市场投入ღ◈,销售费用率和研发费用率大幅提升ღ◈。

  得益于龙芯自主创新的优势ღ◈,公司主营业务毛利率总体保持较高水平ღ◈。2020年销售毛利率相对较低(48.73%)ღ◈,主要原因为随着公司对信息化类市场的不断开拓ღ◈,龙芯3号系列芯片销售占比大幅提高ღ◈,该领域产品毛利率相对较低ღ◈,导致当年整体毛利率下降所致ღ◈。分项来看ღ◈,工控类芯片毛利率最高ღ◈,2021年为76.08%ღ◈;信息化类芯片毛利率较低ღ◈,为44.61%ღ◈。

  龙芯中科费用支出方面ღ◈,2021年公司销售费用率提升显著ღ◈,主要原因是信息化类芯片向基于LoongArch的3A5000切换ღ◈,需要拓展整机厂商和操作系统厂商ღ◈,同时新架构芯片与下游客户ღ◈、生态伙伴需要磨合ღ◈,收入增速放缓ღ◈,销售费用增速高于收入增速ღ◈。随着下游客户拓展ღ◈、适配ღ◈、生态逐步成熟ღ◈,预计销售费用增速将低于收入增速ღ◈,销售费用率逐步下降ღ◈;管理费用率方面2018-2021年公司人数提升显著ღ◈,从2018年的319人ღ◈,提升至2021年的822人ღ◈,增加的大部分是市场和解决方案人员ღ◈。2022-2024年随着下游客户拓展ღ◈、适配ღ◈、生态逐步成熟被一帮同学拉到没人的地方被一帮同学拉到没人的地方ღ◈,预计公司人员投入将逐步放缓ღ◈,管理费用增速将低于收入增速ღ◈,管理费用率逐步下降ღ◈;研发费用率显著提升ღ◈。2020年公司期间费用较高ღ◈,主要原因是公司股份支付费用中16632.05万元计入当期管理费用ღ◈;剔除股份支付影响后ღ◈,期间费用占营业收入比重下降ღ◈,彰显出一定的规模效应ღ◈。2021年研发费用率23.37%ღ◈,较前期增长明显ღ◈,主要用于投入3A5000系列芯片在桌面和服务器领域产品化验证和运用ღ◈,同时加强研发基础软件和前瞻探索技术ღ◈。

  国产CPU企业目前主要有海光ღ◈、兆芯ღ◈、海思ღ◈、飞腾ღ◈、倚天ღ◈、龙芯和申威等试玩cq9的平台ღ◈。按采用的指令系统类型可分为三类ღ◈:龙芯和申威早期曾分别采用MIPS兼容的指令系统和类Alpha指令系统ღ◈,现已分别采用自主研发的指令系统ღ◈;飞腾ღ◈、海思ღ◈、倚天采用ARM指令系统ღ◈;海光和兆芯采用x86指令系统ღ◈。虽然部分企业的产品仍然基于海外知识产权的指令集ღ◈,但是自研已成为国内CPU企业的大趋势ღ◈。

  龙芯系列芯片设计启动时间早ღ◈,研发经验丰富ღ◈,行业地位突出ღ◈。由于龙芯系列CPU均为国产自研且采用自主指令系统LoongArchღ◈,无需缴纳大量专利费用及授权费用ღ◈,相比基于国外研发指令集CPU成本更低ღ◈,售价也更为亲民ღ◈。同时随着国产化进程的推进ღ◈,大规模加装自研芯片也会提高生产规模ღ◈,进一步摊薄生产成本ღ◈;销量越大ღ◈,成本越低ღ◈。有了更多的使用经验ღ◈,也可以进一步促进技术创新ღ◈,满足更多用户的需求ღ◈,不断优化产品性能ღ◈,降低系统成本ღ◈。

  随着全球国际形势的变化ღ◈,芯片产业国产化迫在眉睫ღ◈。龙芯中科坚持走“市场带技术”道路ღ◈,通过体制内市场引领带动技术进步ღ◈,再用于体制外的客户拓展ღ◈。龙芯通过建立自主指令集ღ◈,联合国内厂商建立独立于Wintel体系和AA体系之外的生态ღ◈,掌握产业话语权ღ◈。未来公司将以龙芯Loongnix和LoongOS为基础ღ◈,完善基础软硬件布局ღ◈,在信息系统和工控系统两大领域推进产业链建设ღ◈,构筑自身竞争优势ღ◈。

  更重要的是ღ◈,近几年国家有关部门陆续出台了《国家网络安全法》《关键信息基础设施安全保护条例》ღ◈,根据相关规定ღ◈,要保证八大行业能源ღ◈、交通ღ◈、金融ღ◈、电信ღ◈、水利ღ◈、电子政务ღ◈、公共服务ღ◈、国防科技的信息系统的安全ღ◈,要做到本质安全ღ◈,像CPUღ◈、操作系统需要自主可控ღ◈,目前这个市场还是处于比较早期的阶段ღ◈,还有很大空间ღ◈。

  中国半导体行业协会发布公告ღ◈,将“中国集成电路设计业2022年会”(ICCAD 2022)延期至12月26日-27日ღ◈,地点为厦门国际会展中心ღ◈。

  此前10月底ღ◈,组委会通知原定于2022年11月9日-10日在广州保利世贸博览馆举办的“中国集成电路设计业2022年会”(ICCAD 2022)将延期举办ღ◈。

  该项目总投资约20.28亿元ღ◈。总建筑面积21.17万平方米ღ◈,商业配套2097平方米cq9ღ◈,ღ◈,包括2座塔楼ღ◈、5座办公楼和1座口袋公园ღ◈。项目将搭载集成电路核心产业ღ◈,打造成集总部办公ღ◈、活力产业ღ◈、商务配套为一体的集成电路产业园ღ◈,进一步提升区内集成电路产业发展能级ღ◈,加快形成产业创新集群ღ◈。

  苏州市集成电路创新中心计划引入企业主要为集成电路产业设计ღ◈、研发ღ◈、投资ღ◈、孵化ღ◈、服务类企业ღ◈,包括芯片研发ღ◈、软件设计ღ◈、半导体材料设备ღ◈、电子信息等ღ◈;重点面向央企ღ◈、上市公司ღ◈、世界500强ღ◈、中国民营企业500强ღ◈、中国电子信息100强等榜单入选企业ღ◈、独角兽(培育)企业ღ◈、瞪羚企业ღ◈、专精特新“小巨人”企业ღ◈,以及其他具有自主核心技术的优质项目ღ◈,引进其公司总部ღ◈、研发中心或其他相关主体ღ◈。

  11月15日ღ◈,中国证监会办公厅ღ◈、工业和信息化部办公厅联合印发《关于高质量建设区域性股权市场“专精特新”专板的指导意见》(以下简称《指导意见》)ღ◈。

  《指导意见》提出ღ◈,专板建设应聚焦于服务中小企业专精特新发展ღ◈,提升多层次资本市场服务专精特新中小企业的能力ღ◈,规范区域性股权市场运营ღ◈,整合政府和市场各方资源ღ◈,加强服务能力建设ღ◈,完善综合金融服务和上市规范培育功能ღ◈,提升优质中小企业规范发展质效ღ◈,为构建新发展格局ღ◈、实现经济高质量发展提供有力支撑ღ◈。

  《指导意见》主要包括推进高标准建设ღ◈、推动高质量运行ღ◈、提供高水平服务ღ◈、加强市场有机联系ღ◈、完善市场生态ღ◈、加强组织保障等内容ღ◈。其中ღ◈:

  分层管理体系ღ◈。区域性股权市场应对专板企业建立分层管理体系ღ◈,并为各层企业提供与其特点和需求相适应的基础服务和综合金融服务ღ◈。根据企业发展情况每年调整其所在层次ღ◈,及时清退不符合准入条件或存在违法违规行为的企业ღ◈。

  3. 培育层ღ◈:专精特新“小巨人”企业ღ◈;拟上市后备企业ღ◈;主营业务明确ღ◈,具有持续经营能力ღ◈,营业收入ღ◈、净利润等财务指标达到上海ღ◈、深圳ღ◈、北京证券交易所(以下简称证券交易所)或全国股转系统创新层相应指标50%以上ღ◈,且具备上市潜力或具有明确上市规划的企业ღ◈。鼓励已进入上市辅导期的企业和拟申请IPO的全国股转系统摘牌企业进入培育层ღ◈。

  登记托管要求ღ◈。进入专板的企业应按照证监会统一登记托管要求(另行制定)进行登记托管ღ◈。企业进入专板后60个工作日内经确权的股份(股权)数量应达到股份(股权)总数的75%以上ღ◈,培育层企业应达到80%以上ღ◈;未确权的部分应设立股份(股权)托管账户进行专户管理ღ◈,并明确有关责任的承担主体ღ◈。进入专板后的股权变动记录要清晰完整ღ◈,有据可查ღ◈。

  信息披露原则ღ◈。区域性股权市场应根据“非必要不披露”原则建立差异化的信息披露制度和定向信息披露系统ღ◈。未进行过股权或债权融资的企业可自愿选择披露的内容和范围ღ◈,进行过股权或债权融资的企业应根据外部投资人要求或有关监管要求定期定向披露信息ღ◈。

  完善企业数据库ღ◈。区域性股权市场要建立涵盖企业基本信息ღ◈、已披露信息ღ◈、通过服务和调研走访积累的信息等多维度信息的企业数据库ღ◈,在保障信息安全和企业权益的前提下ღ◈,加强信息共享和应用ღ◈,结合地方政务信息及从其他第三方获取的信息为企业进行精准画像ღ◈、信用评价等ღ◈。企业相关信息应根据企业授权或监管部门有关规定对外提供或使用ღ◈,且信息及使用情况应进行区块链存证ღ◈。

  强化基础服务ღ◈。区域性股权市场应整合内外部及线上线下服务资源ღ◈,建立符合中小企业需求和特点的基础服务体系ღ◈,为企业提供管理支持ღ◈、管理咨询ღ◈、培训交流ღ◈、政策对接等一站式服务ღ◈,并结合本地实际创造性地推出支持企业发展的举措和服务产品ღ◈。

  优化融资服务ღ◈。区域性股权市场应结合各层企业特点和需求ღ◈,综合运用股权ღ◈、债券ღ◈、信贷以及地方金融工具ღ◈,设计形成差异化的金融产品体系ღ◈,组织开展融资对接活动ღ◈,为企业提供综合金融服务ღ◈,以企业获得融资总额ღ◈、降低融资成本ღ◈、优化融资渠道等来衡量服务能力ღ◈。支持各地依托区域性股权市场建设中小企业融资综合服务平台ღ◈,促进金融机构与中小企业融资对接ღ◈。

  1. 加强同私募基金管理人的联系ღ◈,根据企业融资需求以及私募基金管理人投资需求ღ◈,有针对性地组织路演ღ◈、推送优质企业ღ◈,适时撮合被投项目的承接转让ღ◈。协助私募基金管理人做好投后管理和企业赋能ღ◈。设计优化股份(股权)非公开发行业务流程ღ◈,保证股份(股权)变动信息可追溯ღ◈。

  2. 规范发展可转债业务ღ◈,严格落实有关监管要求ღ◈,坚持服务当地中小微企业的定位ღ◈,规范发行人资质ღ◈,加强审核把关ღ◈,依法合规开展业务ღ◈,加强产品合规及风险管控ღ◈。

  3. 联合商业银行等信贷机构围绕企业需求ღ◈,打造专属信贷产品ღ◈,加大信贷支持力度ღ◈,优化信贷服务ღ◈,持续增强为企业对接信贷的能力ღ◈。

  4. 深化与省内担保机构合作ღ◈,为企业债权类融资提供担保服务ღ◈,建立担保机构对企业融资的风险分担机制ღ◈。鼓励担保机构开展投担联动业务ღ◈。

  加强上市培育ღ◈。区域性股权市场应当进一步加强与当地工业和信息化主管部门的协同配合和交流互通ღ◈,向中小企业提供优质专业服务CQ9传奇ღ◈,ღ◈,从产融两方面共同做好专板企业上市培育工作ღ◈。

  1. 定期对企业进行调研走访ღ◈,了解和收集企业在融资ღ◈、上市(挂牌)等方面存在的问题ღ◈、困难和需求ღ◈,并提供专业意见ღ◈,为企业培育工作积累必要的基础信息ღ◈。

  2. 支持企业在上市前2~3年改制为股份有限公司ღ◈,帮助企业增强合规和规范治理意识ღ◈,规范财务运作ღ◈,完善内部治理结构ღ◈,提升合规管理能力ღ◈。

  3. 联合证券交易所ღ◈、全国股转系统以及优质证券服务机构ღ◈,持续为企业提供规范运作ღ◈、上市(挂牌)辅导ღ◈、并购重组等方面的培训ღ◈、咨询和服务ღ◈,协助解决上市过程中遇到的问题ღ◈。总结推广上市成功案例ღ◈、企业利用资本市场实现高质量发展的经验做法ღ◈。

  4. 证券交易所被一帮同学拉到没人的地方ღ◈、全国股转系统可与区域性股权市场共同建立企业上市培育系统ღ◈,强化上市培育机制ღ◈。

  股权激励服务ღ◈。区域性股权市场要为股权激励和员工持股计划相关的股份(股权)ღ◈、期权提供登记托管ღ◈、转让ღ◈、信息披露等相关服务ღ◈。专板企业可以按照《关于试点创新企业实施员工持股计划和期权激励的指引》《非上市公众公司监管指引第6号—股权激励和员工持股计划的监管要求(试行)》和区域性股权市场有关规定(另行制定)实施股权激励和员工持股计划ღ◈。

  鼓励服务创新ღ◈。区域性股权市场在基础服务ღ◈、融资服务ღ◈、投后服务ღ◈、财务顾问ღ◈、创业债权ღ◈、优先股(权)等某一领域有较为深入探索并取得一定经验的ღ◈,可申请单项业务试点ღ◈,促进区域性股权市场差异化发展ღ◈。区域性股权市场可以在做好风险隔离的前提下ღ◈,依法成立1家控股的私募基金管理人ღ◈,管理的私募股权投资基金募资对象应为机构投资者ღ◈,投资对象主要为区域性股权市场服务的企业ღ◈,或者投资后6个月内进入区域性股权市场ღ◈。

  11月11日ღ◈,中国人民银行ღ◈、国家发展和改革委员会ღ◈、科技部ღ◈、工业和信息化部ღ◈、财政部ღ◈、中国银行保险监督管理委员会ღ◈、中国证券监督管理委员会ღ◈、国家外汇管理局联合印发《上海市ღ◈、南京市ღ◈、杭州市ღ◈、合肥市ღ◈、嘉兴市建设科创金融改革试验区总体方案》ღ◈。

  《方案》提出ღ◈,通过5年左右时间ღ◈,将上海市ღ◈、南京市ღ◈、杭州市ღ◈、合肥市ღ◈、嘉兴市科创金融改革试验区打造成为科创金融合作示范区ღ◈、产品业务创新集聚区ღ◈、改革政策先行先试区ღ◈、金融生态建设样板区ღ◈、产城深度融合领先区ღ◈。推动上海国际金融中心和具有全球影响力的科技创新中心核心功能再上新台阶ღ◈,深入推进南京市建设引领性国家创新型城市ღ◈,杭州市建设国内现代科创金融体系的实践窗口和金融服务科技创新发展的示范基地ღ◈,合肥市打造具有国际影响力的科技创新策源地和新兴产业聚集地ღ◈,带动嘉兴市争创长三角科技成果转化高地和科创金融一体化服务基地ღ◈。其中ღ◈:

  优化科创金融产品供给ღ◈。鼓励金融机构按照市场化原则评估借款人财务能力和还款来源ღ◈,综合考虑项目现金流ღ◈、抵质押物等情况ღ◈,给予试验区内重大科技创新及研发项目信贷资金支持ღ◈。大力发展知识产权质押ღ◈、股权质押等贷款产品ღ◈,进一步丰富信用贷款产品种类ღ◈,加大信用贷款投放力度ღ◈。提升面向科创企业的首贷比ღ◈,有效发挥保险公司ღ◈、担保机构等风险分担和增信作用ღ◈,扩大信贷产品覆盖面ღ◈。

  推动科创金融业务创新ღ◈。支持银行业金融机构运用再贷款ღ◈、再贴现资金加大对符合要求的科创企业信贷投放力度ღ◈。支持商业银行在风险可控ღ◈、商业可持续前提下ღ◈,强化与创业投资机构ღ◈、股权投资机构合作ღ◈,创新多样化科创金融服务模式ღ◈。推动科技类保险创新发展ღ◈。

  鼓励跨境投融资创新ღ◈。在健全风险防控机制前提下ღ◈,支持境外发起的私募基金试点通过合格境外有限合伙人(QFLP)投资境内科创企业股权ღ◈,支持符合条件的国内机构试点通过合格境内有限合伙人(QDLP)等参与境外科创企业并购ღ◈。

  畅通科创企业上市融资渠道ღ◈。加强上市后备科创企业资源库建设ღ◈,对优质科创企业进行孵化培育和分类支持ღ◈。鼓励科创企业进行股份制改造ღ◈,完善公司治理ღ◈。鼓励科创企业在境内外上市融资及区域性股权市场挂牌ღ◈,鼓励更多软件ღ◈、大数据ღ◈、人工智能等领域优质企业在国内上市ღ◈。支持试验区内科创企业在上海证券交易所和深圳证券交易所上市ღ◈,支持符合条件的科创企业在科创板上市ღ◈,引导更多优质中介机构为科创企业提供专业服务ღ◈。

  支持试验区内企业债券融资ღ◈。在依法合规前提下ღ◈,推动试验区内相关机构在银行间债券市场ღ◈、交易所债券市场ღ◈、区域性股权市场发行创业投资基金类债券ღ◈、双创孵化专项企业债券ღ◈、双创专项债券智慧农业ღ◈,ღ◈、长三角集合债券ღ◈、双创金融债券ღ◈、创新创业公司债和私募可转债等ღ◈,探索发行科技型中小企业高收益债券ღ◈。

  强化股权投资基金培育引导试玩cq9的平台ღ◈。争取国家重大产业投资基金在试验区内落地ღ◈,加大对试验区内科创类基金尤其是民营科创类基金的配套支持力度ღ◈。推动试验区产业投资基金领域合作ღ◈,有效满足试验区内重大科技创新及研发项目融资需求ღ◈。支持二手份额转让基金(S基金)发展ღ◈,促进股权投资和创业投资份额转让与退出ღ◈,有效增强创业投资资本服务科技创新能力ღ◈。

  优化金融科技生态ღ◈。优化金融科技战略空间布局ღ◈,引导试验区内金融科技产业集聚ღ◈,形成金融科技联动发展优势ღ◈。支持优质金融科技项目入驻试验区孵化总部基地ღ◈。推动试验区以第五代移动通信(5G)ღ◈、物联网为代表的“万物互联”基础设施建设ღ◈,加强5G技术在智能金融科技ღ◈、智慧城市等领域的布局ღ◈,推进“感知城市”物联网系统建设ღ◈。围绕国家云计算服务创新发展试点示范城市建设ღ◈,推动“下一代互联网+云计算平台”智慧云基础设施建设ღ◈,积极构建规模化ღ◈、开放型金融云服务平台ღ◈。深入推进“城市数据大脑”建设ღ◈,打造大数据ღ◈、动态化ღ◈、可视性的“城市金融大脑”ღ◈。

  深化金融科技开发和应用ღ◈。引导金融机构运用数据挖掘ღ◈、机器学习等技术优化风险防控ღ◈,提升风险识别ღ◈、处置的准确性和及时性ღ◈。支持试验区开展高水平数字化新基建ღ◈,提供跨行业被一帮同学拉到没人的地方ღ◈、跨地区基础资源共享ღ◈。支持试验区内金融机构与科创企业ღ◈、征信机构ღ◈、信用评级机构积极利用大数据ღ◈、人工智能等技术ღ◈,建立符合科创企业特征的信用评分ღ◈、内部信用评级和风险防控模型ღ◈。

  11月21日ღ◈,大族激光在投资者互动平台就“碳化硅切割领域ღ◈,激光冷切割已经显现出很大的优势了ღ◈,英飞凌也布局了这一块ღ◈,请问贵公司有没有这方面的研发储备或者产品?”等问询问题表示ღ◈,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证ღ◈。

  此外ღ◈,在光伏板块方面ღ◈,大族激光持续加大研发投入ღ◈,通过引进核心人才团队的方式ღ◈,已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力ღ◈。公司在TOPCON领域产品布局完整ღ◈,逐步具备 TOPCON 电池全产业链设备研发制造能力ღ◈;在HJT电池已布局PECVDღ◈、PVD等设备产品ღ◈。公司现有研发项目包括低压硼扩散炉ღ◈、Topcon 激光掺硼设备ღ◈、LPCVD设备等ღ◈,低压硼扩散炉ღ◈、Topcon激光掺硼设备处于客户验证阶段ღ◈。

  在核心器件方面ღ◈,大族激光红外皮秒激光器ღ◈、紫外皮秒激光器ღ◈、紫外亚纳秒激光器ღ◈、纳秒光纤激光器等超快激光器已经逐步实现对外销售ღ◈。公司自主研发的 MOPA 脉冲光纤激光器已取得动力电池行业头部客户订单ღ◈,主要用于动力电池电芯制造的极片切割及其他工序ღ◈。公司自主研发的谐波减速器已经在国内头部工业机器人企业实现大批量交付销售ღ◈,国外头部工业机器人企业也在同步进行测试验证ღ◈。

  大族激光表示试玩cq9的平台ღ◈,未来试玩cq9的平台ღ◈,公司将持续落实公司“基础器件技术领先ღ◈,行业装备深耕应用”的发展战略ღ◈,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入ღ◈,深耕细分行业ღ◈,做大做强相关产业ღ◈,不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位ღ◈,推动公司业务实现持续高质量增长ღ◈。

  11月17-18日ღ◈,由工业和信息化部ღ◈、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开ღ◈。作为大会高峰论坛之一ღ◈,以“孕芯机开芯局 共建融通新市场”为主题的“2022中国半导体市场年会”于11月18日下午成功举办ღ◈。活动邀请著名专家学者ღ◈、中国工程院院士倪光南ღ◈、罗毅及众多半导体领域知名企业嘉宾共商发展新局ღ◈。

  会上ღ◈,芯海科技(股票代码ღ◈:688595)计算机业务市场负责人周振生受邀分享《聚焦计算外围芯片ღ◈,助力计算机体验提升》主题报告ღ◈。

  20世纪90年代是第一阶段ღ◈,计算机雏形诞生ღ◈。当时的计算机仅能运行DOS界面操作系统处理简单文本ღ◈,体积庞大ღ◈,无硬件防护ღ◈,后期出现著名的CIH病毒ღ◈,需通过专杀工具清除ღ◈。

  2000-2010年是第二阶段ღ◈,计算机高速发展ღ◈。CPU厂商中Intelღ◈、AMDღ◈、VIA群雄逐鹿ღ◈。Intel推出全新架构的扣肉系列CPUღ◈,2010年推出Core处理器延续至今ღ◈。微软windows系统快速迭代ღ◈,稳定性及操作性迅速发展ღ◈。得益于CPU性能功耗的提升ღ◈,计算机开始小型化ღ◈、轻薄化发展ღ◈,续航提升至2小时ღ◈。TouchPad逐渐成为便携式计算机的标配ღ◈。开始进入互联网时代ღ◈,随之而来的网络病毒ღ◈,网络防火墙逐渐成为装机必备ღ◈,计算机硬件安全开始被关注ღ◈,虚拟化ღ◈、可信执行环境等硬件技术应运而生ღ◈。

  2010-2020年是第三阶段ღ◈,计算机创新繁荣ღ◈。性能上ღ◈,Intel Core以每年一代的速度演进ღ◈,能效比进一步提升ღ◈。形态上ღ◈,超极本已经主导市场ღ◈,轻薄笔记本大大提升了用户便携体验ღ◈,续航也从2小时提升至8小时ღ◈,出现二合一ღ◈、360°旋转本等新形态笔记本ღ◈。2015年苹果引入三维压力式触控板ღ◈,可谓输出端的重要进步ღ◈。从安全上ღ◈,全家桶式防火墙成为了装机标配ღ◈。这个阶段ღ◈,智能手机飞跃式发展ღ◈,安全启动成为了手机标配ღ◈,但在PC上却仍是默认关闭的可选项ღ◈。

  2020年以来进入第四阶段ღ◈,追求极致用户体验ღ◈。随着苹果M1ღ◈,Intel十二代CPU的发布ღ◈,性能不再是体验的瓶颈ღ◈,形态上出现仅900克极致轻薄的便携式计算机ღ◈。同时ღ◈,由于体积和容量的减少ღ◈,开始引进快充PD技术弥补不足ღ◈。华为率先推出全面屏笔记本ღ◈,获得巨大市场收益ღ◈。Dell发布隐藏式触控板ღ◈,掌托一体化设计ღ◈,C面极简ღ◈,触控板不仅是输入设备ღ◈,也是产品高颜值的组成部分ღ◈。而在安全上ღ◈,全面进入零信任时代ღ◈,安全启动ღ◈、可信执行环境成为硬件安全的基础ღ◈。

  综上所述ღ◈,不同阶段的计算机创新迭代ღ◈,始终伴随着相对应的技术挑战ღ◈,譬如计算性能越强ღ◈,能效比上升导致发热量越来越大ღ◈,带来的机会就是计算机的热管理ღ◈、低功耗管理ღ◈。越来越超薄ღ◈、多样化的产品形态ღ◈,导致电池体积和容量更小ღ◈,能量密度更高ღ◈,带来形态检测ღ◈、电池管理及快充管理的机会ღ◈。而在输入输出端ღ◈,高颜值及取代鼠标ღ◈,也给触控板创新提供新机遇ღ◈。尤其是计算机的安全可信ღ◈,让厂商更关注计算机的部件级ღ◈、芯片级安全ღ◈。凡此诸类ღ◈,都将为芯海科技及众多业界新生力量带来新的发展机遇ღ◈。

  制造一台完整的计算机ღ◈,除了CPUღ◈、GPU显卡ღ◈、内存和硬盘之外ღ◈,还由众多影响用户体验的外围芯片构成ღ◈。我们还需要EC芯片来控制电源和键盘ღ◈,需要USB HUB芯片来将总线分配给多个接口ღ◈,需要触摸板主控芯片来驱动触摸板ღ◈,需要PD芯片来实现快充功能ღ◈,以及蓝牙ღ◈、WiFiღ◈、电池控制ღ◈、声卡等芯片……ღ◈。因此ღ◈,要想国产计算机达到世界一流ღ◈,真正做到能用且好用ღ◈,我们仍旧需要使用大量外围产品来实现计算平台的完整功能ღ◈。

  EC芯片不仅是笔记本实现基础功能的核心ღ◈,更是在笔记本体系内构建完整安全链路的关键环节ღ◈。长期以来ღ◈,全球EC芯片市场主要被台企和美企垄断ღ◈。芯海科技EC芯片CSC2E101 作为布局在笔记本领域中的核心产品ღ◈,拥有众多的技术创新点ღ◈。

  CSC2E101具备高集成ღ◈,携带PD/USB功能ღ◈;高性能ღ◈,32位内核60MHzღ◈; 高安全ღ◈,支持硬件级安全启动ღ◈;且具备易开发的特点ღ◈,采用物联网开发思维ღ◈,提供基于liteOS的全套参考代码ღ◈。

  CSC2E101在低功耗设计上ღ◈,CSC2E101在VBAT模式下功耗低于6uA以下ღ◈,超出国际一流厂商的相关技术指标ღ◈。在平台适配方面ღ◈,CSC2E101不仅能够兼容Intel和AMD所使用的eSPI总线ღ◈,更能够与飞腾ღ◈、兆芯ღ◈、龙芯等国产平台LPC总线完整兼容ღ◈。

  目前ღ◈,CSC2E101成为中国大陆首颗进入Intel PCL(平台组件列表)序列的EC芯片ღ◈,则意味着CSC2E101是率先达到国际行业标准ღ◈、获得国际认可的国产EC产品ღ◈。

  便携式计算机能够做的轻薄ღ◈,离不开接口的小型化ღ◈。笔记本宽厚的传统接口正在逐渐消失ღ◈,被这个小小的Type-C接口取代ღ◈。一个接口ღ◈,可以达到数倍与传统接口的传输速率ღ◈,可以同时接两台4K高分辨率的显示器ღ◈,可以达到100W以上的快充速度ღ◈,可以支持多种的数据通讯协议ღ◈,DPღ◈、USBღ◈、雷电等ღ◈。

  对此ღ◈,芯海科技CS32G051正是一款集成多种协议栈ღ◈,融合快速充电技术规范 UFCSღ◈,成熟可靠的PD芯片产品ღ◈。CS32G051不仅能够用一颗芯片同时控制两个USB Type-C接口ღ◈,更能兼容PD3.1ღ◈、PPSღ◈、QC4+ღ◈、FCPღ◈、SCPღ◈、AFCღ◈、BC1.2ღ◈、Apple2.4ღ◈、UFCS等众多快充协议ღ◈,帮助笔记本实现更广泛的周边设备兼容性ღ◈,提升最终用户的充电体验ღ◈。

  此外ღ◈,芯海充分布局的全系列PD芯片也已广泛应用在多个知名品牌的平板电脑ღ◈、显示器ღ◈、快充头ღ◈、充电宝等计算机外围产品当中ღ◈。

  传统的鼠标和TouchPadღ◈,基本上只有二维的Xღ◈、Y坐标ღ◈,可以实现二维世界的输入ღ◈。在未来的元宇宙中ღ◈,三维的输入将成为趋势ღ◈,体验会超越当前的鼠标ღ◈。压力式触控板ღ◈,在原有Xღ◈、Y输入基础上ღ◈,增加了压力维度ღ◈,增加了Z的压力维度ღ◈,可实现三维输入ღ◈,从而实现更便捷的操作体验ღ◈。

  芯海科技HapticPAD®方案是能够满足以上所有需求的多芯片组合方案ღ◈。基于芯海科技近20年在高精度ADC领域中的技术积累ღ◈,HapticPAD®方案可实现全域按压ღ◈,不像传统TouchPadღ◈,只能在底部两个角按压ღ◈;通过线性马达反馈可以实现真实的震动体验ღ◈;单指就可以实现文件的拖动ღ◈;使用普通的被动式手写笔也可以实现4096级书写效果ღ◈;压力配合触摸可实现视频快放ღ◈、音量调整等的快捷手势ღ◈; 双指实时压力检测ღ◈,使得游戏操控更精准ღ◈。

  芯海科技 HapticPAD®由传统的电容式触控芯片ღ◈、压力触控芯片ღ◈、线性马达驱动芯片ღ◈、压力传感器组成ღ◈,可提供全套套片或者解决方案ღ◈,给用户带来高颜值ღ◈、没有鼠标也能自在操控的一流体验ღ◈。

  当前ღ◈,芯海科技正在全面布局国产计算机外围产品芯片生态ღ◈,除了ECღ◈、HapticPAD®触摸板方案ღ◈、PD协议芯片的首批产品之外ღ◈,芯海科技还有BMS电池电量计ღ◈、SAR传感器ღ◈、USB Hubღ◈、Audio Codecღ◈、HapticPadღ◈、SDIO WiFi等产品储备亟待释放ღ◈。

  这些产品当中ღ◈,BMS电量计提供芯片及全套算法ღ◈,检测精度高ღ◈,低温温漂小ღ◈。SAR传感器可以做到40厘米内的精确检测ღ◈,具备精度高ღ◈,功耗小ღ◈,抗干扰能力强的特点ღ◈。芯海科技高速外围接口芯片目前已布局USB2.0及USB3.1的4口Hub等ღ◈。基于芯海模拟方向的实力ღ◈,我们的Audio Codec具备高信噪比的特性ღ◈,音频效果可达国际一流水平ღ◈,并且我们支持传统的HDA总线以及新的SoundWire总线ღ◈。此外ღ◈,WIFI/BLE模组ღ◈,支持2.4G/5G双频 WIFI6ღ◈, BLE5.0; 提供标准M.2 KeyE模组ღ◈。

  芯海科技作为国内少有的模拟信号链+MCU双平台驱动的集成电路设计企业ღ◈,不仅在产品和技术上ღ◈,对标国际一流厂商ღ◈,努力创造出更高规格ღ◈、更强性能和更具创新力的优势产品ღ◈,同时在供应链连续性ღ◈,努力构建更加稳定ღ◈、有保障的产品供货体系ღ◈,助力国产计算机行业向着更快ღ◈、更稳ღ◈、更安全的方向发展ღ◈。

  【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工ღ◈;小米汽车冲刺12万辆ღ◈;希微科技获近亿元A2轮战略融资ღ◈;汇绿生态入股武汉钧恒科技

  【涉案】“芯片一哥”蔡嵩松行贿受贿案尘埃落定ღ◈;华为ღ◈:“塔山会战”备胎计划转正消息不实ღ◈;国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒出样

  【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓ღ◈,多位半导体人上榜ღ◈;浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”ღ◈;芯鑫租赁首期ABS发行

  【增资】华为增资至约407.41亿元ღ◈;锐成芯微车规级蓝牙射频IP面世ღ◈;福建晶旭ღ◈、星耀半导体ღ◈、麦斯克电子项目封顶ღ◈;万润光电完成融资

  【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元ღ◈,投建Chiplet等项目ღ◈;赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产ღ◈;一周动态汇总

  【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行ღ◈;广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产ღ◈;联瑞新材粉体材料项目开工

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